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Capacité Technique. Circuits Multicouches

 

CaractéristiquesMinimumMaximumToléranceNotes

Finitions de surface:
   Hal sans plomb (SnCuNi)
   Étain chimique (Inm.Sn) (*)
   Argent chimique (Inm.Ag)
   Ni Au chimique (ENIG)

 

 



Ni: 3 µm
Au: 0,04 µm

 

 



Ni: 7 µm
Au: 0,07 µm 

 

 

-

 


Alliage SN100C
(*) Externalisée

Sérigraphié finitions:
   Épargne photosensible
   Marquage des composants
   Graphite
   Masque pelable

 

 

-

 

 

-

 

 

-

 


Différentes couleurs
Différentes couleurs

Substrat de base:
   FR-4 Tg Standard
   FR-4 Haute Tg


130 ºC
150 ºC

140 ºC
180 ºC

 

-

 
Selon le fabricant

Nombre de couches

4 8 -  -

Feuille de cuivre (interne ou externe)

17 µm 70 µm  - Sur demande (délai spécial): 105 microns

Diamètre métallisé (PTH)

Diamètre métallisé (PTH)

200 µm - + 0,10 / - 0,05 mm Ou Tolérance équivalente

Diamètre non métallisé (NPTH)

Diamètre non métallisé (NPTH)

300 µm - + 0,10 / -0 mm Ou Tolérance équivalente

Largeur et isolation du conducteur et des surfaces externes (cuivre)

Largeur Isolation du conducteur et des surfaces externes (cuivre)

100 µm (17 µm)
125 µm (35 µm)
200 µm (70 µm)

 

-

 

± 25%
± 30%
± 30%

 

-

Largeur et isolation du conducteur et des surfaces intérieures (cuivre)

Largeur Isolation du conducteur et des surfaces intérieures (cuivre)

100 µm (17 µm)
100 µm (35 µm)
200 µm (70 µm)

 

-

± 25%
± 30%
± 30%

 

-

Surfaces en cuivre couronne externe (cuivre)

Surfaces en cuivre couronne externe (cuivre)

100 µm (17 µm)
125 µm (35 µm)
250 µm (70 µm)

 

-

 

-

 

Recommandation: pour la surface de soudage proprement dite (trous des composants) >= 200 microns

Surfaces en cuivre couronne interne ( cuivre)

Surfaces en cuivre couronne interne ( cuivre)

150 µm 

-

-  -

Isolation intérieure minimale (masse et puissance)

Isolation intérieure minimale (masse et puissance)

 250 µm  - -  -

Distance entre le trou et le conducteur non métallisé

Distance entre trou et le conducteur non métallisé

200 µm - - -

Distance d'un conducteur au bord de la plaque (Détourage)

Distance d'un conducteur au bord de la plaque (Détourage)

150 µm - - -

Décalage entre le trou et le cuivre métallisé

Décalage entre le trou et cuivre métallisé

- - ± 100 µm -

Décalage entre le contour et le trou métallisé

Décalage entre le contour et le trou métallisé

 - - ± 150 µm  -

Distance d'un conducteur à l'axe théorique du scoring

Distance d'un conducteur à l'axe théorique du scoring

500 µm - - -

Diamètre maximum pour couvrir avec de la laque pelable

Diamètre maximum pour couvrir avec de la laque pelable

0,30 mm 1,80 mm - -

Distance entre le revêtement pelable et le pad

Distance entre le revêtement pelable et le pad

0,80 mm - - -

Couronne de solder mask

Couronne de solder mask

50 µm - - -

Largeur du trait d'un masque de soudure

Largeur de trait d'un masque de soudure

100 µm - - -

Distance du masque de soudure au conducteur

Distance de masque de soudure au conducteur

50 µm - - -

Décalage entre le masque de soudure et le cuivre

Décalage entre le masque de soudure et le cuivre

- - ± 150 µm -

Lignes de composants minimum

 Lignes de composants min

100 µm - - -

Décalage entre la sérigraphie de composants  et le cuivre

Décalage entre la sérigraphie de composants  et le cuivre

- - ± 200 µm -

Largeur dans les conducteurs de graphite

Largeur chez les conducteurs de graphite

600 µm - - -

Séparation entre les conducteurs de graphite

Séparation entre les conducteurs de graphite

400 µm - - -

L'épaisseur du revêtement de cuivre

L'épaisseur du revêtement de cuivre

20 µm 60 µm - Moyenne: 25 µm

Positionnement (axe de la lame)

Positionnement (axe de la lame)

- - ± 150 µm -

Épaisseur centrale (core) après scoring

Épaisseur centrale (core) après scoring

200 µm - ± 150 µm Standard: 300 µm

Décalage entre les lames de scoring

Décalage entre les lames de scoring

- - ± 150 µm -

Épaisseur finale

Épaisseur finale

0,80 mm 3,2 mm

± 10% (e > 1,0 mm)
± 100 µm (e ≤ 1,0 mm)

Variable selon la construction multicouche et le nombre de couches

Tolérance de planéité

Tolérance de planéité

- 0,75% de la diagonale - -

Dimensions des produits finis (détourage)

Dimensions des produits finis (détourage)

15 x 15 mm 600 x 500 mm < 30 mm: ± 0.10 mm
< 120 mm: ± 0.15 mm
>120 mm: ± 0.20 mm
-

Autres

- - - Selon la Norme IPC-A-600 révision G

NOTES

1-Le processus de dépôt de cuivre est effectué par électrolyse, il est donc extrêmement souhaitable que la surface de cuivre soit similaire des deux côtés. Cela permettra de réduire les problèmes d'irrégularités dans l'épaisseur de la déposition de cuivre, des réductions significatives du diamètre des trous, l'excès de cuivre sur les conducteurs et éviter des problèmes de planéité.
2.- Pour les faces internes il est très pratique de retirer les pastilles de cuivre non fonctionnelles (appartenant à des trous métallisés sans aucun lien avec quoi que ce soit d'autre) pour éviter les courts-circuits.
3.- Pour les circuits de classe VI et VII il est fortement recommandé l'utilisation de larmes en particulier dans les faces intérieures.

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  • Circuits Imprimés
  • C/Erregeoiana Nº9
  • Polígono Industrial Araso
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