NOUS OFFRONS DES SOLUTIONS

Capacité Technique Simple Face

CaractéristiquesMinimumMaximumToleranceNotes

Finitions de surface:
   Hal sans plomb (SnCuNi)
   Étain chimique (Imm.Sn) (*)
   Argent chimique (Imm.Ag)
   NiAu chimique (ENIG)

  

 

 

 

Ni: 3 µm

Au: 0,04 µm

  

 

 

 

Ni: 7µm

Au: 0,07 µm 

 

 

-


Alliage Sn100C

(*) Externalisée

Non disponible pour des circuits avec base d'aluminium

Sérigraphié finitions:
   Épargne photosensible
   Marquage des composants
   Graphite
   NiAu chimique (ENIG)

 

 

-

 

 

-

 

 

-

 

Différentes couleurs

Différentes couleurs

Base de substrat:
   FR-4 Tg Standard
   CEM-1
   IMS (Aluminium)

 

130 ºC

 

140 ºC

 

 -

 

Selon le fabricant

Cuivre base:
   FR-4 Tg Standard
   CEM-1
   IMS (Aluminium)

 

 

17 µm

35 µm

35 µm

 

70 µm

35 µm

70 µm

 

-


Sur demande (délai special): 105 microns

Selon le fabricant

Le diamètre du trou (substrat de base)

Le diamètre du trou (substrat de base)

300 μm (FR4)

300 μm (CEM1)

700 μm (IMS) 

-

+ 0,10 / -0 mm

Ou Tolérance équivalente

Largeur et isolement du conducteur (cuivre base)

Largeur et l'isolement du conducteur (cuivre base)

100 μm (17 μm)

100 µm (35 µm)

200 µm (70 µm)

 

-

± 25%

± 25%

± 30%

 

-

Couronne de cuivre (cuivre base)

Couronne de couvre (cuivre base)

100 μm (17 μm)

125 µm (35 µm)

250 µm (70 µm)

 

-

 

-

Recommandation: pour la surface de soudage proprement dite (trous des composants) ≥ 200 microns

Distance Trou - conducteur

Distance Trou conducteur

200 µm

-

-

 -

Distance d'un conducteur au bord de la plaque (Détourage)

Distance d'un conducteur au bord de la plaque (Détourage)

150 µm

-

-

-

Décalage entre le cuivre et le trou

Décalage entre le cuivre et le trou

-

-

± 100 µm

-

Décalage entre le contour et le trou

Décalage entre le contour et le trou

-

± 150 µm

-

Distance d'un conducteur à l'axe théorique et le scoring

Distance d'un conducteur à l'axe théorique et le scoring

500 µm

-

-

-

Diamètre maximum pour couvrir avec de la laque pelable

Diamètre maximum pour couvrir avec de la laque pelable

0,30 mm

1,80 mm

-

-

Distance entre le revêtement pelable et le pad

Distance entre le revêtement pelable et le pad

0,80 mm

-

-

-

Couronne épargne de soudure

Couronne épargne de soudure

50 µm

-

-

-

Largeur de la ligne d´epargne de soudure

Largeur de la ligne de Epargne de soudure

100 µm

-

-

-

Distance d´epargne de soudure au conducteur

Distance de Epargne de soudure au conducteur

50 µm

-

-

-

Décalage entre l´epargne de soudure et de cuivre

Décalage entre le Epargne de soudure et de cuivre

-

-

± 150 µm

-

Largeur de lignes marquage de composants

Largeur de lignes marquage de composants

100 µm

-

-

-

Décalage entre les composants et le cuivre

Décalage entre les composants et le cuivre

-

-

± 200 µm

-

Largeur des conducteurs de graphite

Largeur des conducteurs de graphite

600 µm

-

-

-

Séparation entre les conducteurs de graphite

Séparation entre les conducteurs de graphite

400 µm

-

-

-

Tolérance de positionnement (axe de la lame)

Tolérance de positionnement (axe de la lame)

-

-

± 150 µm

-

Épaisseur centrale (core) après scoring

Épaisseur centrale (core) après scoring

200 µm

-

± 150 µm

Standard: 300 µm

Décalage entre les lames de scoring

Décalage entre les lames de scoring

-

-

± 150 µm

-

Épaisseur finale

Épaisseur finale

0,50 mm

 

1,0 mm

1,0 mm

3,2 mm

 

1,6 mm

3,0 mm

±  10 % (e > 1,0 mm)

±  100 μm (e ≤ 1,0 mm)

±  10 %

±  10 %

Pour FR-4

 

Pour CEM-1

Pour IMS

Arc et courbure

Arc et courbure

-

1,0 % de la diagonale

-

-

Dimensions des produits finis (entouragé)

Dimensions des produits finis (entouragé)

15 x 15 mm

600 x 500 mm

< 30 mm: ± 0.10 mm

< 120 mm: ± 0.15 mm

>120 mm: ± 0.20 mm

-

Autres

-

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Selon le Norme IPC-A-600 révision G

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  • Circuits Imprimés
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