| Caractéristiques | Capacité |
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Types de matériaux
Matériaux flexibles
LDPP (Laser Drill PP)
FR-4 (standard Tg)
FR-4 Sans Halogène (standard Tg)
FR-4 Sans Halogène (haute Tg)
FR-4 (haute Tg)
Matériau céramique (haute fréquence)
Téflon (haute fréquence)
Film pour bonding (téflon)
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Épaisseur de cuivre 12μm, épaisseur de résine entre 65 et 100 microns (matériel Shengyi)
IT-180A 1037 (2 mils) et IT-180A 1086 (3 mils). Material ITEQ
S1141
S1155
S1165
FR408, IT180A, PCL-370HR, N4000-13, N4000-13S
Rogers4350, Rogers4003, 25FR, 25N
ROGERS, TACONIC, ARLON, NELCO
RO3001 (1.5 mils), HT1.5 (1.5 mil), CuClad6700 (1.5 mil)
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Finition de surface
Sans plomb
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HAL
Flash Or (pour la base de cuivre ≤ 35 microns)
ENIG (Electroless Niquel Inmersion Gold)
IMM. Ag (argent Chimique)
Imm.Sn (Tin chimique)
OSP (passivation organique)
Hard gold
Connecteurs dorés (avec l'une des finitions ci-dessus)
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Épaisseur de la finition
Épaisseur de la finition HAL
Flash de l'or
ENIG
Inm.Sn
Inm.Ag
OSP
Hard gold
Épaisseur de charbon
Épaisseur de vernis epargne
Épaisseur de vernis pelable
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2 - 40 µm
Ni: 3 - 5 µm; Au ≥ 0,025 µm
Ni: 3 - 5 µm; 0,05 µm ≥ Au ≥ 0,10 µm
Sn ≥ 1,0 µm
0,10 - 0,30 µm
0,20 - 0,30 µm
Au ≤ 2,5 µm
100 - 350 µm
10 - 18 µm (sur le cuivre) y 5 - 8 µm (sur des pistes)
200 - 500 µm
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Orifice
Diamètre du trou (diamètre final= d) par perçage
Diamètre du trou (diamètre final= d) par laser
Aspect Ratio = épaisseur "e" / diamètre "d"
Tolérance de position du trou
Tolérance sur le diamètre métallique
Tolérance sur le diamètre non métallique
Relation entre la résine de remplissage des trous et l'épaisseur de la plaque
Minimum trou laser
Trou fraisé
Tolérance dans l'angle de fraisage
Tolérance dans le diamètre de fraisage
Tolérance en Profondeur de fraisage
Tolérance pour les fentes fraisées
Tolérance en profondeur pour fentes aveugles fraisées
Minimum pad trou laser
Minimum pad pour un trou
Minimum pad pour BGA
Tolérance dimensionnelle du pad
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0,10 ≤ d ≤ 6,5 mm
Pour téflon: d ≥ 0,25 mm
Pour vias aveugles et/ou enterrés: d < 0,30 mm
Pour trous recouverts de résine: 0,10 mm ≤ d ≤ 0,40 mm
Pour trous borgnes recouvertes de résine: 0,075 mm ≤ d ≤ 0,15 mm
Pour trous borgnes recouverts de cuivre: 0,075 mm ≤ d ≤ 0,127 mm
e ≤ 0,60 mm (pour d = 0,10 mm)
e ≤ 1,20 mm (pour d = 0,15 mm)
Aspect ratio ≤ 16 (pour d > 0,20 mm)
± 3 mil
± 3 mil
± 2 mil (distribution: +0 /-2 mil o + 2 /-0 mil)
Épaisseur ≤ 1,6 mm : 0,15 mm
Épaisseur ≤ 2,4 mm : 0,20 mm
Épaisseur ≤ 2,8 mm : 0,25 mm
Épaisseur ≤ 3,2 mm : 0,30 mm
Profondeur ≤ 65 µm: 0,10 mm
Profondeur ≤ 100 µm: 0,13 mm
Standard. Pour des trous ≤ 3,175 mm: Angle de 130º
Standard. Pour des trous 3,175 - 6,5 mm: Angle de 165º
Spécial. Pour des trous 0,30 - 10 mm: Angle de 82º, 90º y 120º
± 10º
± 0,20 mm
± 0,15 mm
± 0,15 mm
± 0,10 mm
Profondeur du trou ≤ 65 µm : 10 mil
Profondeur du trou ≤ 100 µm : 11 mil
14 mils (vías de 8 mil, Cu base 17 - 35 µm)
20 mils (vías de 8 mil, Cu base 70 µm)
24 mils (vías de 8 mil, Cu base 70 µm)
7 mils
5% / -10%
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La largeur et l'isolation minimale du conducteur
Faces internes
Faces externes
Tolérance sur la largeur du conducteur
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3/3 mils (Cu base de 12 y 17 µm)
3/4 mils (Cu base de 35 µm)
5/5 mils (Cu base de 70 µm)
6/7 mils (Cu base de 105 µm)
7/11 mils (Cu base de 140 µm)
10/16 mils (Cu base de 170 µm)
3/3 mils (Cu base de 12 µm)
3,5/3,5 mils (Cu base de 17 µm)
4,5/5 mils (Cu base de 35 µm)
6/8 mils (Cu base de 70 µm)
8/14 mils (Cu base de 105 µm)
10/16 mils (Cu base de 140 µm)
12/20 mils (Cu base de 170 µm)
≤ 10 mil : ± 1,0 mil
> 10 mil : ± 1,5 mil
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Distances
La distance minimale entre le trou et la piste (pcb avec des vias aveugles et enterrées)
La distance minimale entre le trou et la piste (pcb sans vias aveugles et enterrées)
La distance minimale entre le trou laser et la piste (PCB HDI)
La distance minimale entre le contour et la piste
La distance minimale entre les parois métallisées (même réseau)
Séparation minimale entre les pads finition ENIG
Minimale de séparation entre les contacts en or
Séparation minimale entre les pads finition HAL
Séparation minimale entre la vernis pelable et le pad
Séparation minimale entre le marquage des composants et le pad
Séparation minimale entre le pad et le charbon
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9 mil
≤ 8 couches: 6 mil
≤ 14 couches: 8 mil
≤ 28 couches: 9 mil
6 mil
8 mil
8 mil
4 mil
6 mil
7 mil (10 mil dans de grandes zones de cuivre)
16 mil
6 mil
15 mil
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D'autres valeurs
Minimum épaisseur de faces internes
Nombre de couches
Épaisseur
Mesures maximales des circuits finis
Tolérance de registre entre couches
Tolérance dans l'épaisseur
Tolérance d' impédance
Tolérance sur le contour
Tolérance dans le positionnement du contour
Tolérance de planéité
Maximales épaisseur de cuivre dans les couches internes
Épaisseur minimales de l´isolement entre couches
Largeur de ligne minimale (marque des composants)
Tolérance d'angle de scoring
Tolérance de symétrie de scoring
Tolérance entre les lames de scoring
Possibilités d'usinage
Llargeur de ligne minimale dans le solder mask
Couleurs masque à souder
Couleur marquage des composants
Tolérance à l'angle du connecteur d'or
Maximale tension électrique de test
Maximal courant électrique de test
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PCBs sans vias aveugles et enterrées: 0,05 mm
PBs (avec des vias aveugles et enterrées): 0,13 mm
2 - 40
0,13 - 7,0 mm
890 x 584 mm
≤ 5 mil
Épaisseur ≤ 1,0 mm : ± 0,10 mm
Épaisseur > 1,0 mm : ± 10%
± 5 Ω (< 50 Ω)
± 10% ( ≥ 50 Ω); sur demande ± 5%
± 0,1 mm
± 0,1 mm
± 0,1%
350 µm
2 mils (seulement pour le cuivre de base de 17 µm)
4 mils
± 5º
± 4 mils
± 4 mils
Détourage, scoring
4 mils vernis épargne vert; 5 mils pour n' importe quelle autre couleur
Vert, jaune, noir, bleu, rouge, blanc
Noir, jaune, blanc
± 5º
500 volts
200 mA
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