Aluminium

Parfois, les circuits portent des composants de forte puissance qui peuvent conduire à des températures élevées dans le circuit. C'est là que le circuit IMS (Matériel substrat isolé) entre en scène pour fournir des solutions techniques pour le refroidissement et l'évacuation de la chaleur.

La technologie basée sur des matériaux IMS ou des circuits d'aluminium simple face, peut résoudre de nombreux problèmes de dissipation de la chaleur due à sa base d'aluminium.

Cela permet de réduire considérablement le nombre de composants et le câblage utilisés pour dissiper la chaleur produite pendant le fonctionnement de la plaque qui se traduit également dans la réduction des coûts d'assemblage.

La structure est similaire à celle utilisée dans des circuits avec une seule face de base FR-4. On remplace le FR-4 avec une grosse feuille d'aluminium et un isolant électrique ayant une conductivité thermique élevée. En fonction de l'épaisseur de celui-ci, la conductivité peut être augmentée ou réduite proportionnellement. Sur cette couche isolante on place une feuille de cuivre sur laquelle on va dessiner les pistes.

 

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