Aluminio

En ocasiones los circuitos necesitan componentes de alta potencia que pueden originar elevadas temperaturas en el circuito. Es aquí donde entra en escena el circuito IMS (Insulated Material Substrate) para aportar soluciones técnicas de enfriamiento y evacuación del calor generado.

La tecnología basada en materiales IMS o circuitos simple cara con base Aluminio, permite resolver muchos de los problemas de disipación térmica debido a que la propia base de Aluminio servirá de disipador del calor generado.

Esto permite reducir considerablemente el número de componentes o cableados utilizados para disipar el calor producido durante el funcionamiento de la placa lo cual redunda asimismo en la reducción de los costes de montaje.

La estructura es muy similar a la utilizada en los circuitos simple cara con base de FR-4, sustituyendo el FR-4 por una lámina gruesa de Aluminio y un aislante eléctrico con una alta conductividad térmica (dependiendo del espesor del mismo la conductividad podrá aumentarse o reducirse proporcionalmente) cerámico o pre-preg). Finalmente, una capa de cobre adherida al aislante será la que permita definir las pistas y conductores.

 

Pueden consultar mas información al respecto en las pestañas Capacidad Técnica o Materiales.