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Capacidad Técnica

CaracterísticasMínimo fabricableMáximo fabricableToleranciaNotas

Acabados superficiales:
   Hal Lead Free (SnCuNi)
   Estaño químico (Inm.Sn) (*)
   Plata química (Inm.Ag)
   NiAu químico (ENIG)

 

 



Ni: 3 µm
Au: 0,04 µm

 

 



Ni: 7 µm
Au: 0,07 µm 

 

 

-

 


Aleación Sn100C
(*) Subcontratado

Acabados serigráficos:
   Mascara fotosensible
   Marcaje de componentes
   Grafito conductor
   Laca pelable

 

 

-

 

 

-

 

 

-

 


Diferentes colores
Diferentes colores

Substrato base:
   FR-4 Tg Standard
   FR-4 Alto Tg


130 ºC
150 ºC

140 ºC
180 ºC

 

-

 
Dependiendo del fabricante

Número de capas

4 8 -  -

Cobre base (internas o externas)

17 µm 70 µm  - Bajo solicitud (consultar plazos): 105 µm

Diámetro metalizado (PTH)

Diámetro metalizado (PTH)

200 µm - + 0,10 / - 0,05 mm O tolerancia equivalente

Diámetro NO metalizado (NPTH)

Diámetro NO metalizado (NPTH)

300 µm - + 0,10 / -0 mm O tolerancia equivalente

Ancho y aislamiento del conductor caras externas (Cobre base)

Ancho y aislamiento del conductor caras externas (Cobre base)

100 µm (17 µm)
125 µm (35 µm)
200 µm (70 µm)

 

-

 

± 25%
± 30%
± 30%

 

-

Ancho y aislamiento del conductor caras internas (Cobre base)

Ancho y aislamiento del conductor caras internas (Cobre base)

100 µm (17 µm)
100 µm (35 µm)
200 µm (70 µm)

 

-

± 25%
± 30%
± 30%

 

-

Corona de cobre en caras externas (Cobre base)

Corona de cobre en caras externas (Cobre base)

100 µm (17 µm)
125 µm (35 µm)
250 µm (70 µm)

 

-

 

-

 

 Recomendación: para una correcta superficie de soldadura (en taladros de componentes) ≥ 200 µm

Corona de cobre en caras internas

Corona de cobre en caras internas

150 µm 

-

-  -

Aislamiento mínimo caras internas (masa y alimentación)

Aislamiento mínimo caras internas (masa y alimentación)

 250 µm  - -  -

Distancia entre taladro No Metalizado y conductor

Distancia entre taladro No Metalizado y conductor

200 µm - - -

Distancia de un conductor al borde de la placa (fresado)

Distancia de un conductor al borde de la placa (fresado)

150 µm - - -

Descentrado entre cobre y taladro metalizado

Descentrado entre cobre y taladro metalizado

- - ± 100 µm -

Descentrado entre contorno y taladro metalizado

Descentrado entre contorno y taladro metalizado

 - - ± 150 µm  -

Distancia de un conductor al eje teórico de scoring

Distancia de un conductor al eje teórico de scoring

500 µm - - -

Diámetro máximo a cubrir con laca pelable

Diámetro máximo a cubrir con laca pelable

0,30 mm 1,80 mm - -

Distancia entre laca pelable y pad

Distancia entre laca pelable y pad

0,80 mm - - -

Corona de solder mask

Corona de solder mask

50 µm - - -

Ancho de trazo de solder mask

Ancho de trazo de solder mask

100 µm - - -

Distancia desde solder mask a conductor

Distancia desde solder mask a conductor

50 µm - - -

Descentrado entre solder mask y cobre

Descentrado entre solder mask y cobre

- - ± 150 µm -

Línea de marcado de componentes

Línea de marcado de componentes

100 µm - - -

Descentrado entre marcado de componentes y cobre

Descentrado entre marcado de componentes y cobre

- - ± 200 µm -

Ancho en conductores de grafito

Ancho en conductores de grafito

600 µm - - -

Separación entre conductores de grafito

Separación entre conductores de grafito

400 µm - - -

Grosor de metalización

Grosor de metalización

20 µm 60 µm - Media: 25 µm

Posicionamiento del scoring (eje de cuchilla)

Posicionamiento del scoring (eje de cuchilla)

- - ± 150 µm -

Espesor central (core) después de scoring

Espesor central (core) después de scoring

200 µm - ± 150 µm Standard: 300 µm

Descentrado entre cuchillas de scoring

Descentrado entre cuchillas de scoring

- - ± 150 µm -

Espesor final

Espesor final

0,80 mm 3,2 mm

± 10% (e > 1,0 mm)
± 100 µm (e ≤ 1,0 mm)

Variable según construcción multicapa y número de capas

Alabeo y curvatura

Alabeo y curvatura

- 0,75% de la diagonal - -

Dimensiones de producto terminado (fresado)

Dimensiones de producto terminado (fresado)

15 x 15 mm 600 x 500 mm < 30 mm: ± 0.10 mm
< 120 mm: ± 0.15 mm
>120 mm: ± 0.20 mm
-

Otros

- - - Según Norma IPC-A-600 revisión G

NOTA

1-El proceso de deposición de cobre se realiza por electrolisis; por ello es extremadamente conveniente que la superficie de cobre entre ambas caras externas esté compensado. De esta forma se reducirán problemas de irregularidades de espesor en la deposición de cobre, de alabeo y curvatura así como reducciones importantes en el taladro metalizado y exceso de cobre sobre conductores.
2.- Para las caras internas es muy conveniente eliminar los pads de cobre no funcionales (pertenecientes a taladros metalizados sin conexión con ningún otro elemento) para evitar problemas de cortocircuitos.
3.- Para circuitos clase VI y VII es muy recomendable la utilización de teardrops especialmente en las caras internas

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