| Características | CAPACIDAD |
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Tipo de material
Material Flexible
LDPP (Laser Drill PP)
FR-4 (standard Tg)
FR-4 Halogen Free (standard Tg)
FR-4 Halogen Free (alto Tg)
FR-4 (alto Tg)
Material ceramico (alta frecuencia)
Teflón (alta frecuencia)
Film para bonding (teflón)
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Espesor de cobre 12µm; espesor de resina entre 65 y 100µm (material Shengyi)
IT-180A 1037 (2 mils) e IT-180A 1086 (3 mils). Material ITEQ
S1141
S1155
S1165
FR408, IT180A, PCL-370HR, N4000-13, N4000-13S
Rogers4350, Rogers4003, 25FR, 25N
ROGERS, TACONIC, ARLON, NELCO
RO3001 (1.5 mils), HT1.5 (1.5 mil), CuClad6700 (1.5 mil)
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Acabado superficial
Libre de plomo
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HAL
Flash de oro (para cobre base ≤ 35 µm)
ENIG (Electroless Niquel Inmersion Gold)
Inm. Ag (Plata Química)
Inm.Sn (Estaño Químico)
OSP (Pasivado Orgánico)
Hard gold
Contactos dorados (con cualquiera de los anteriores acabados)
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Espesores de acabado
Espesor de acabado HAL
Flash de oro
ENIG
Inm.Sn
Inm.Ag
OSP
Hard gold
Espesor de carbón
Espesor de solder mask
Espesor de pelable
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2 - 40 µm
Ni: 3 - 5 µm; Au ≥ 0,025 µm
Ni: 3 - 5 µm; 0,05 µm ≥ Au ≥ 0,10 µm
Sn ≥ 1,0 µm
0,10 - 0,30 µm
0,20 - 0,30 µm
Au ≤ 2,5 µm
100 - 350 µm
10 - 18 µm (en zona de cobre) y 5 - 8 µm (en vías y bordes de pista)
200 - 500 µm
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Orificio
Diametro de orificio (diametro final = d) mediante taladrado
Diametro de orificio (diametro final = d) mediante láser
Aspect Ratio = espesor "e" / diametro "d"
Tolerancia posicional del taladro
Tolerancia del diametro de taladro metalizado
Tolerancia del diametro de taladro no metalizado
Relación entre taladro final relleno con resina y espesor de placa
Minimo orificio láser
Taladro avellanado
Tolerancia en el ángulo del avellanado
Tolernacia en diametro de avellanado
Tolerancia en profundidad de avellanado
Tolerancia para ranuras fresadas
Tolerancia en profundidad para ranuras fresadas ciegas
Minimo pad para taladro laser
Minimo pad para taladro
Minimo pad para BGA
Tolerancia dimensional del pad
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0,10 ≤ d ≤ 6,5 mm
Para teflón: d ≥ 0,25 mm
Para vías ciegas y/o enterradas: d < 0,30 mm
Para taladros taponados con resina: 0,10 mm ≤ d ≤ 0,40 mm
Para taladros ciegos taponados con resina: 0,075 mm ≤ d ≤ 0,15 mm
Para taladros ciegos taponados con cobre: 0,075 mm ≤ d ≤ 0,127 mm
e ≤ 0,60 mm (para d = 0,10 mm)
e ≤ 1,20 mm (para d = 0,15 mm)
Aspect ratio ≤ 16 (para d > 0,20 mm)
± 3 mil
± 3 mil
± 2 mil (distribución: +0 /-2 mil o + 2 /-0 mil)
Espesor ≤ 1,6 mm : 0,15 mm
Espesor ≤ 2,4 mm : 0,20 mm
Espesor ≤ 2,8 mm : 0,25 mm
Espesor ≤ 3,2 mm : 0,30 mm
Profundidad ≤ 65 µm: 0,10 mm
Profundidad ≤ 100 µm: 0,13 mm
Standard. Para taladros ≤ 3,175 mm: Angulo de 130º
Standard. Para taladros 3,175 - 6,5 mm: Angulo de 165º
Especial. Para taladros 0,30 - 10 mm: Angulo de 82º, 90º y 120º
± 10º
± 0,20 mm
± 0,15 mm
± 0,15 mm
± 0,10 mm
Profundidad de taladro ≤ 65 µm : 10 mil
Profundidad de taladro ≤ 100 µm : 11 mil
14 mils (vías de 8 mil, Cu base 17 - 35 µm)
20 mils (vías de 8 mil, Cu base 70 µm)
24 mils (vías de 8 mil, Cu base 70 µm)
7 mils
5% / -10%
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Ancho y aislamiento mínimo del conductor
Caras internas
Caras externas
Tolerancia en ancho de conductor
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3/3 mils (Cu base de 12 y 17 µm)
3/4 mils (Cu base de 35 µm)
5/5 mils (Cu base de 70 µm)
6/7 mils (Cu base de 105 µm)
7/11 mils (Cu base de 140 µm)
10/16 mils (Cu base de 170 µm)
3/3 mils (Cu base de 12 µm)
3,5/3,5 mils (Cu base de 17 µm)
4,5/5 mils (Cu base de 35 µm)
6/8 mils (Cu base de 70 µm)
8/14 mils (Cu base de 105 µm)
10/16 mils (Cu base de 140 µm)
12/20 mils (Cu base de 170 µm)
≤ 10 mil : ± 1,0 mil
> 10 mil : ± 1,5 mil
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Espacio
Distancia mínima entre pared de taladro y pista (pcb con vías ciegas y enterradas)
Distancia mínima entre pared de taladro y pista (pcb sin vías ciegas ni enterradas)
Distancia mínima entre orificio laser y pista (PCBs HDI)
Distancia mínima entre contorno y conductor
Distancia mínima entre paredes metalizadas (misma net)
Separación mínima entre pads en acabado ENIG
Separación mínima entre contactos dorados
Separación mínima entre pads en acabado HAL
Separación mínima entre pelable y pad
Separación mínima entre marcado de componentes y pad
Separación mínima entre pads de carbón
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9 mil
≤ 8 capas: 6 mil
≤ 14 capas: 8 mil
≤ 28 capas: 9 mil
6 mil
8 mil
8 mil
4 mil
6 mil
7 mil (10 mil en zonas grandes de cobre)
16 mil
6 mil
15 mil
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Otros
Minimo espesor de caras internas
Numero de capas
Espesor
Medidas máximas de placa terminada
Tolerancia de registro entre caras
Tolerancia en el espesor
Tolerancia de impedancia
Tolerancia en el contorno
Tolerancia de posicionamiento en el contorno
Mínimo alabeo
Maximo espesor de cobre en caras internas
Espesor mínimo de aislamiento entre caras
Ancho de linea mínimo para marcado de componentes
Tolerancia de ángulo de scoring
Tolerancia de simetría de scoring
Tolerancia de alma entre cuchillas de scoring
Posibilidades de mecanizado
Ancho minimo de trazo de solder mask
Colores de solder mask
Colores de marcado de componentes
Tolerancia en el angulo de conector dorado
Maximo voltaje de test electrico
Maxima corriente de test eléctrico
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PCBs sin vias enterradas ni ciegas: 0,05 mm
PBs con vías enterradas y ciegas: 0,13 mm
2 - 40
0,13 - 7,0 mm
890 x 584 mm
≤ 5 mil
Espesor ≤ 1,0 mm : ± 0,10 mm
Espesor > 1,0 mm : ± 10%
± 5 Ω (< 50 Ω)
± 10% ( ≥ 50 Ω); puede conseguirse ± 5% bajo petición
± 0,1 mm
± 0,1 mm
± 0,1%
350 µm
2 mils (solo para cobre base de 17 µm)
4 mils
± 5º
± 4 mils
± 4 mils
Fresado, scoring
4 mils para solder mask verde; 5 mils para cualquier otro color
Verde, amarillo, negro, azul, rojo, blanco
Blanco, amarillo, negro
± 5º
500 volts
200 mA
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