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Capacidad Técnica
| Características | Mínimo fabricable | Máximo fabricable | Tolerancia | Notas |
|---|---|---|---|---|
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Acabados superficiales: |
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-
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Acabados serigráficos: |
- |
- |
-
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Substrato base: |
130 ºC 150 ºC |
140 ºC 180 ºC |
- |
Dependiendo del fabricante |
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Número de capas |
4 | 8 | - | - |
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Cobre base (internas o externas) |
17 µm | 70 µm | - | Bajo solicitud (consultar plazos): 105 µm |
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Diámetro metalizado (PTH)
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200 µm | - | + 0,10 / - 0,05 mm | O tolerancia equivalente |
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Diámetro NO metalizado (NPTH)
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300 µm | - | + 0,10 / -0 mm | O tolerancia equivalente |
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Ancho y aislamiento del conductor caras externas (Cobre base)
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100 µm (17 µm) 125 µm (35 µm) 250 µm (70 µm) |
-
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± 25% ± 30% ± 30% |
- |
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Ancho y aislamiento del conductor caras internas (Cobre base)
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100 µm (17 µm) 100 µm (35 µm) 250 µm (70 µm) |
- |
± 25% ± 30% ± 30% |
- |
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Corona de cobre en caras externas (Cobre base)
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100 µm (17 µm) 125 µm (35 µm) 250 µm (70 µm) |
- |
-
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Recomendación: para una correcta superficie de soldadura (en taladros de componentes) ≥ 200 µm |
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Corona de cobre en caras internas
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150 µm |
- |
- | - |
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Aislamiento mínimo caras internas (masa y alimentación)
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250 µm | - | - | - |
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Distancia entre taladro No Metalizado y conductor
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200 µm | - | - | - |
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Distancia de un conductor al borde de la placa (fresado)
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150 µm | - | - | - |
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Descentrado entre cobre y taladro metalizado
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- | - | ± 100 µm | - |
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Descentrado entre contorno y taladro metalizado
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- | - | ± 150 µm | - |
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Distancia de un conductor al eje teórico de scoring
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500 µm | - | - | - |
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Diámetro máximo a cubrir con laca pelable
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0,30 mm | 1,80 mm | - | - |
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Distancia entre laca pelable y pad
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0,80 mm | - | - | - |
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Corona de solder mask
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50 µm | - | - | - |
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Ancho de trazo de solder mask
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100 µm | - | - | - |
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Distancia desde solder mask a conductor
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50 µm | - | - | - |
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Descentrado entre solder mask y cobre
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- | - | ± 150 µm | - |
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Línea de marcado de componentes
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100 µm | - | - | - |
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Descentrado entre marcado de componentes y cobre
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- | - | ± 200 µm | - |
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Ancho en conductores de grafito
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600 µm | - | - | - |
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Separación entre conductores de grafito
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400 µm | - | - | - |
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Grosor de metalización
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20 µm | 60 µm | - | Media: 25 µm |
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Posicionamiento del scoring (eje de cuchilla)
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- | - | ± 150 µm | - |
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Espesor central (core) después de scoring
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200 µm | - | ± 150 µm | Standard: 300 µm |
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Descentrado entre cuchillas de scoring
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- | - | ± 150 µm | - |
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Espesor final
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0,80 mm | 3,2 mm |
± 10% (e > 1,0 mm) |
Variable según construcción multicapa y número de capas |
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Alabeo y curvatura
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- | 0,75% de la diagonal | - | - |
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Dimensiones de producto terminado (fresado)
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15 x 15 mm | 600 x 500 mm | < 30 mm: ± 0.10 mm < 120 mm: ± 0.15 mm >120 mm: ± 0.20 mm |
- |
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Otros |
- | - | - | Según Norma IPC-A-600 revisión G |
NOTA
1-El proceso de deposición de cobre se realiza por electrolisis; por ello es extremadamente conveniente que la superficie de cobre entre ambas caras externas esté compensado. De esta forma se reducirán problemas de irregularidades de espesor en la deposición de cobre, de alabeo y curvatura así como reducciones importantes en el taladro metalizado y exceso de cobre sobre conductores.
2.- Para las caras internas es muy conveniente eliminar los pads de cobre no funcionales (pertenecientes a taladros metalizados sin conexión con ningún otro elemento) para evitar problemas de cortocircuitos.
3.- Para circuitos clase VI y VII es muy recomendable la utilización de teardrops especialmente en las caras internas
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