- Capacidades
Capacidades
Capacidades y tecnologías de fabricación PCB
Consulta las opciones de construcción de tu circuito y los parámetros que condicionan
su fabricación. Nuestra oferta combina la planta de Irún con capacidades complementarias de
fabricantes internacionales.
En cada proyecto concretamos el origen, los materiales y la combinación de parámetros aplicable. Las capacidades publicadas deben leerse junto con sus tolerancias y condiciones.
Simple cara, doble cara y multicapa. Construcciones para organizar las conexiones y los planos de referencia o alimentación de tu circuito.
Aluminio IMS. PCB con base de aluminio para aplicaciones que necesitan transferir calor, incluyendo opciones con taladros aislados.
PCB flexibles. Circuitos para adaptar las interconexiones a la geometría y a las condiciones mecánicas del equipo.
PCB rígido-flexibles. Construcciones que combinan zonas rígidas y flexibles en un mismo circuito.
PCB HDI. Opciones de alta densidad de interconexión para diseños que requieren geometrías finas y microvías.
Alta frecuencia y alta velocidad. Materiales y construcciones seleccionados según los requisitos de señal del diseño.
PCB con base de cobre. Construcciones con sustrato de cobre para aplicaciones con necesidades de disipación térmica.
Sustratos cerámicos para electrónica. Opciones de alúmina y nitruro de aluminio para requisitos térmicos y de aislamiento específicos.
Construcciones con cobre grueso. Disponibles según la tecnología y la especificación. El espesor de las capas conductoras y el material de la base son características distintas.
El material base influye en el comportamiento eléctrico, térmico y mecánico del PCB. Revisamos la construcción, las condiciones de uso y el proceso de montaje para concretar la especificación.
FR-4 identifica una familia de materiales; no implica que todos los laminados sean intercambiables. Si el proyecto requiere un material determinado, revisamos su disponibilidad y acordamos cualquier alternativa antes de utilizarla.
Las opciones CEM-1, IMS o materiales con prestaciones especiales se confirman según la construcción y el origen de producción.
Comparte con nosotros el material especificado para tu proyecto. La elección se confirma junto con la tecnología, el acabado y las condiciones de suministro.
El acabado soldable debe ser compatible con el diseño, el montaje y el almacenamiento previsto. Revisamos las opciones de HAL sin plomo (SnCuNi), plata de inmersión, estaño de inmersión, ENIG, ENEPIG y OSP, según la construcción y el proceso de fabricación seleccionado.
Definimos por separado la máscara antisoldante, la leyenda y, cuando corresponda, las aplicaciones de grafito conductor o laca pelable.
Los espesores del acabado y las condiciones de conservación y vida de almacenamiento se concretan en la documentación técnica aplicable. Si prevés almacenar el PCB antes del montaje, indícalo al definir el suministro.
Acabados Superficiales
