| F — OSP |
| | | | | | | |
| DESCRIPCIÓN |
| Película orgánica que protege el cobre frente a la oxidación hasta la soldadura, manteniendo una superficie plana sin añadir un recubrimiento metálico. Una solución económica para montaje SMD, especialmente en producciones con rotación rápida y control de la manipulación y de los ciclos térmicos. |
|
|
| | | | | | | |
| ESPESOR |  | Espesor orientativo: 0,2 – 0,4 um. |
| | | | | | | |
| ALMACENAMIENTO |  | Almacenamiento orientativo antes del montaje: 6 meses.* |
| | | | | | | |
| CONDICIONES DE REFERENCIA |
| Referencias de almacenamiento para placas sin montar, conservadas en su embalaje original sellado, a 20–24 °C y 30–60 % de humedad relativa. Los espesores y plazos definitivos dependen del proceso y de la especificación acordada. Tras abrir el embalaje, deben seguirse las instrucciones de conservación y montaje correspondientes. |
|
|
