- Capacidades / Tipos de PCB
PCBs de Aluminio IMS
Los PCB IMS, Insulated Metal Substrate, incorporan una base metálica, un dieléctrico aislante y una capa conductora en su construcción habitual de simple cara. La base de aluminio ayuda a distribuir y transferir el calor de los componentes.
Selección de la construcción. Revisamos el material dieléctrico, el espesor de cobre y la integración mecánica. La evacuación del calor depende también del contacto con el disipador o la envolvente y de las condiciones de funcionamiento del equipo.
Aplicaciones. Iluminación LED y determinadas funciones de potencia pueden beneficiarse de esta construcción. El diseño debe contemplar tanto el comportamiento térmico como el aislamiento eléctrico.
Fabricamos PCB de aluminio con taladros aislados en Irún. Cuando el circuito incorpora terminales o conexiones pasantes, determinadas zonas pueden necesitar aislamiento respecto de la base metálica. Revisamos la configuración y los requisitos para definir la solución de fabricación.
Definir el aislamiento que necesita el diseño
Revisamos los elementos que atraviesan la placa, la geometría disponible y los requisitos eléctricos y mecánicos. El objetivo es mantener la separación eléctrica prevista respecto de la base.
El aislamiento del taladro y su eventual metalización son características diferentes. Ambas deben quedar definidas según la función de la conexión.
Información para evaluar la solución
Comparte los planos, el detalle de los componentes pasantes y los requisitos de aislamiento. Con esa información podemos valorar la configuración, los controles necesarios y las condiciones de fabricación.
| Item | Unit | Aluminum Substrate · Manufacturing Capabilities | |
| Finished Copper Thickness |  | um | 18/25/35/70（0.5oz/0.75oz/1oz/2oz） |
| Board Thickness Range |  | mm | 0.8 - 2.0 |
| Board Thickness Tolerance (t≥1.0mm) |  | % | ±10 |
| Board Thickness Tolerance ( t<1.0mm) |  | mm | ±0.1 |
| Thermal Conductivity |  | w/mk | 1 - 12 |
| Minimum Line Width |  | % | ±10 |
| Minimum Clearance |  | mil | 8（0.2mm） |
| Drilling Diameter |  | mm | ≥Board Thickness & ≥1.0 |
| Aperture Tolerance |  | mm | ±0.1 |
| Soldermask Type | / | Photosensitive Ink | |
| Soldermask Bridge |  | mm | 0.15 |
| Minimum Silkscreen Width |  | mm | ≥0.15 |
| Minimum Silkscreen Height |  | mm | ≥1.0 |
| Maximum Size |  | mm | Standard：480*580 Large Size：580*1180(Support Customization) |
| Overall Dimensional Accuracy |  | mm | ±0.15 |
| Distance Between Circuits and Shapes |  | mm | ≥0.3（12mil） |
| Panel: No Gap Splicing |  | / | 0 Gap Splicing (Panel Shipment, the Gap between the Middle Board and the Board is 0) |
| Panel: With Gap Splicing |  | mm | 2.0 (The gap of the gap splicing should not be less than 2.0mm, otherwise it is more difficult to route edge) |
| Surface Treatment | / | Immersion Gold, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP |
