| A — HAL sin plomo (SnCuNi) |
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| DESCRIPCIÓN |
| Recubrimiento de estaño, cobre y níquel nivelado mediante aire caliente, que combina excelente soldabilidad y coste competitivo. Adecuado para montajes convencionales; su variación de espesor lo hace menos apropiado para componentes de paso fino y aplicaciones que exigen máxima planitud. |
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| ESPESOR |  | Espesor orientativo: 2 - 40 um. |
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| ALMACENAMIENTO |  | Almacenamiento orientativo antes del montaje: 18 meses.* |
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| CONDICIONES DE REFERENCIA |
| Referencias de almacenamiento para placas sin montar, conservadas en su embalaje original sellado, a 20–24 °C y 30–60 % de humedad relativa. Los espesores y plazos definitivos dependen del proceso y de la especificación acordada. Tras abrir el embalaje, deben seguirse las instrucciones de conservación y montaje correspondientes. |
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