| B — Plata química (Inm. Ag) |
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| DESCRIPCIÓN |
| Depósito de plata sobre el cobre que proporciona una superficie plana y buena soldabilidad para componentes SMD, BGA y de paso fino. Su conservación requiere especial cuidado en el embalaje y la manipulación, evitando contaminantes que puedan deteriorar la superficie. |
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| ESPESOR |  | Espesor orientativo: Ag 0,125–0,65 µm. |
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| ALMACENAMIENTO |  | Almacenamiento orientativo antes del montaje: 12 meses.* |
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| CONDICIONES DE REFERENCIA |
| Referencias de almacenamiento para placas sin montar, conservadas en su embalaje original sellado, a 20–24 °C y 30–60 % de humedad relativa. Los espesores y plazos definitivos dependen del proceso y de la especificación acordada. Tras abrir el embalaje, deben seguirse las instrucciones de conservación y montaje correspondientes. |
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