| D — ENIG |
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| DESCRIPCIÓN |
| Acabado de níquel químico y oro por inmersión que proporciona una superficie plana, protegida frente a la oxidación y adecuada para diseños de alta densidad. Una opción para componentes BGA y de paso fino cuando se requiere uniformidad de montaje y un plazo de almacenamiento amplio. |
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| ESPESOR |  | Espesores orientativos: Ni 3–5 µm / Au 0,025–0,10 µm. (1U" - 2U" - 3U" ...) |
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| ALMACENAMIENTO |  | Almacenamiento orientativo antes del montaje: 12 meses.* |
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| CONDICIONES DE REFERENCIA |
| Referencias de almacenamiento para placas sin montar, conservadas en su embalaje original sellado, a 20–24 °C y 30–60 % de humedad relativa. Los espesores y plazos definitivos dependen del proceso y de la especificación acordada. Tras abrir el embalaje, deben seguirse las instrucciones de conservación y montaje correspondientes. |
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