- Capacidades / Tipos de PCB
PCBs con Base de Cobre
PCB con Base de Cobre
PCB con Base de Cobre
Los PCB con base de cobre incorporan un sustrato metálico para aplicaciones con necesidades de transferencia de calor. Evaluamos la construcción, el aislamiento y la integración mecánica de acuerdo con las condiciones de uso del equipo.
La base de cobre y el cobre grueso en las capas conductoras son características diferentes. Comparte el plano y los requisitos térmicos y eléctricos para concretar la configuración y sus condiciones de fabricación.
| Item | Unit | Copper Substrate · Manufacturing Capabilities | |
| Number of Layers |  | L | 1 - 8 |
| Product Type | / | Single-Sided, Double-Sided Sandwich, Single-Sided 2 Layers, Single-Sided 4 Layers, Thermoelectric Separation (Convex Board) | |
| PCB Quality Standard | / | IPC-A-600/610 Class III/Class II | |
| Thermal Conductivity |  | W/mK | 1W/ MK-12W /mK, Thermoelectric Separation is 398W(Convex Board) |
| Maximum Copper Substrate PCB Size |  | mm | 1200*480 |
| Minimum Copper Substrate PCB Size |  | mm | 5*5 |
| PCB Thickness |  | mm | 0.5 - 5.0 |
| Finished Copper Thickness |  | OZ | 1 - 3 |
| Copper Thickness Through Hole Wall |  | um | 20 - 35 |
| Line Width/Spacing |  | mil | 1OZ : 4/5mil、2OZ : 6/8mil、3OZ : 10/11mil |
| PCB Warping |  | % | ≤0.5 |
| Minimum Punching Diameter |  | mm | 1.0 |
| Minimum Hole Diameter |  | mm | 0.6 |
| Minimum Soldermask | mm | 0.35 | |
| Contour Tolerance |  | mm | CNC±0.15，punching±0.1mm |
| Circuit Layer Copper Thickness |  | um | 35、70、105、140、175、210、245、280、315、350 |
| PCB Wiring Tolerance |  | mm | CNC routing : ±0.1mm, punching : ±0.1 |
| Surface Finish and Thickness |  | / | ENIG:Au 0.0254um to 0.127um, Ni 5um to 6umOSPHASL(LF): 40um to 100ymsilver plating: Ag 3um to 8umgold plating: Au 0.1um to 0.5um, Ni 4um to 6um |
