| E — ENEPIG |
| | | | | | | |
| DESCRIPCIÓN |
| Acabado de níquel químico, paladio químico y oro por inmersión, adecuado para ensamblajes que combinan soldadura y conexiones mediante hilo —wire bonding—. Ofrece elevada planitud y versatilidad, con espesores y condiciones de proceso que deben ajustarse a la tecnología de interconexión prevista. |
|
|
| | | | | | | |
| ESPESOR |  | Espesores orientativos: Ni 3 - 5 um / Pd 0,025 - 0,15 um / Au 0,025 – 0,1 um. |
| | | | | | | |
| ALMACENAMIENTO |  | Almacenamiento orientativo antes del montaje: 12 meses.* |
| | | | | | | |
| CONDICIONES DE REFERENCIA |
| Referencias de almacenamiento para placas sin montar, conservadas en su embalaje original sellado, a 20–24 °C y 30–60 % de humedad relativa. Los espesores y plazos definitivos dependen del proceso y de la especificación acordada. Tras abrir el embalaje, deben seguirse las instrucciones de conservación y montaje correspondientes. |
|
|
